TSMC, 3nm üretim kapasitesini artıracak


Huawei’yi kaybettikten sonra TSMC şu anda Apple’ın 5nm düğümü temel alan A14 Bionic yonga setinin üretimi ile meşgul. Şu anda 5nm düğüm, piyasadaki en son teknoloji yonga seti olarak duruyor. Bununla birlikte, yarı iletken şirketi zaten 3nm düğüme geçmeye hazır. Şirket şu anda 3nm üretim kapasitesini artırmak için kapasitesini artırıyor. Şirket, 2023 yılına kadar 100.000 gofrete ulaşmayı planlıyor. Ancak, şirketin yonga üretim kapasitesini yıl sonuna kadar 55.000 gofrete çıkarmayı planlaması nedeniyle çalışmalar bu yıl başladı.


Bu yazımızı beğendiyseniz diğer mobil destek yazılarımıza da tıklayarak sitemizden ulaşabilirsiniz.
Forumdan konu açıp destek almak için ise forum sitesine giderek konu açabilirsiniz. mobil destek forum, cihaz sorunları ve destek almak istediğiniz konular için mobil forum a gidebilirsiniz.


Şaşırtıcı bir şekilde, TSMC 3nm proses deneme üretimini 2021’e ve seri üretimi 2022’ye ertelemek zorunda kaldı. Risk üretimi ve deneme aşamasının kesin tarihi şimdilik bilinmiyor. Elbette bu yılın sonuna kadar bir duyuru bekleyebiliriz. Sonuçta şirket, 3nm üretimi üzerine bahse girecek “ilklerden biri” olduğu için alabileceği tüm olumlu pazarlamayı isteyecek.

3nm -% 25 daha az enerji için% 15 daha fazla performans

Yeni 5nm süreci, düşük bir güç maliyetiyle performansa bir dizi ilginç fayda sağlıyor. 3nm standardına gelin ve sadece bu avantajların ilginç seviyelere ulaştığını görmeyi bekleyebiliriz. 3nm ve 5nm standardı arasında hızlı bir karşılaştırma için, ilki yüzde 15 daha fazla transistör yoğunluğu getirecek. Üstelik yüzde 10 ila 15 arasında bir performans artışını temsil edecek. Enerji verimliliği ise yüzde 20-25 oranında artırılacak.

Raporlara göre TSMC, 3nm yonga setinde yapılacak olan Apple A16 yonga setinin üretimini şimdiden planlıyor. Bu özel yonga setinin sadece 2022’de gelmesi planlanıyor. Önümüzdeki yıllarda, Apple A15 muhtemelen 5nm standardını koruyacak ve hatta 5nm + düğümü artıracak. Bu arada, segmentteki bir diğer güçlü şirket olan Samsung da 3nm üretim prosesi için hazırlanıyor. Aslında, Güney Koreli firma gelecek yılın Snapdragon 875 SoC’sini üretecek ve bu da 5nm düğümüne bahis oynayacak. Qualcomm’un bu ortaklığı gelecekteki 3nm tabanlı bir çip için sürdürdüğünü görmek bizi şaşırtmayacaktır.

Apple dışında TSMC, 3nm yonga setleri için gelecekteki ortaklıklar arayacak. Huawei’nin ortaklığının kaybı şirket için kesinlikle bir etki yarattı, ancak önümüzdeki yıllarda bunun üstesinden geleceğini görmeyi umuyoruz.

.

3 nm3nm düğüm3nm süreç3nm teknolojisi5 nm5nm düğümTSMCTSMC 3nm yonga setleri